SMT贴片基本工艺组成办法 ，其中包括ict检测仪
时间：2022-08-09| 作者：admin
SMT基本工艺要素包括：丝�。ɑ虻憬海⑻埃ü袒⒒亓骱附印⑾村⒓觳狻⑽薜�8个办法。
1、丝印:其功效是将焊膏或贴片胶漏印PCB在焊盘上 ，为组件的焊接做准备。所用装备为丝网印刷机(丝网印刷机) ，位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它滴胶水PCB在板的牢靠位置上 ，其主要作用是将部件牢靠到PCB板上。所用装备为点胶机 ，位于SMT生产线前端或检测装备后面。
3、贴装:其功效是准确装置外貌装配部件PCB牢靠位置。所用装备位于贴片机上SMT丝网印刷机后面的生产线。
4、固化:其功效是熔化贴片胶 ，使外貌组装部件和PCB板牢牢地粘在一起。所用装备为固化炉 ，位于SMT贴片机后面的生产线。
5、回流焊接:其功效是熔化焊膏 ，使外貌组装部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用装备为回流焊炉 ，位于SMT贴片机后面的生产线。
6、洗濯：其作用是将组装好的PCB去除板上对人体有害的焊接残留物 ，如助焊剂。使用的装备是洗濯机 ，位置不可牢靠、在线或在线。
7、检测:其作用是组装好PCB检测板材的焊接质量和装配质量。所用装备包括放大镜、显微镜和在线ict检测仪、飞针测试仪 ，自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功效测试仪等。位置可凭证检测需要设置在生产线合适的地方。
8、维修:其功效是检测故障PCB板材返工。使用的工具有烙铁、维修事情站等。在生产线的任何位置设置。
在SEM贴片历程中 ，每一个办法都需要做好 ，像ict检测仪是第七个办法 ，检测产品是否有问题 ，如保存问题 ，后面的一步是维修。
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